一、防静电自流平地坪特点

性能特点：

1.导电泄放静电：表面电阻、体积电阻控制在防静电规范区间，快速泄放静电，避免静电积聚击穿精密电子元器件，满足机房、电子车间防爆          防静电要求；

2.自流平流平性好：浆料流动性强，施工后自动流平，地面整体平整光滑，平整度高，无明显接茬；

3.防尘耐磨：致密无缝地坪，不起砂不起灰；抗压耐磨，耐轻度叉车、推车碾压；

4.耐化学腐蚀：耐弱酸弱碱、清洗剂、部分溶剂，适合生产车间环境；

5外观整洁：表面哑光 / 高光可选，颜色均匀，便于清洁打扫。

适用场景：

电子元器件车间、芯片厂房、计算机机房、数据中心、防爆车间、实验室、通讯设备厂房。技术指标参考：表面电阻 (10^6～10^9Ω)，符合        防静电地坪行业标准。

二、完整施工方法（工艺流程）

1. 素地处理

1)打磨机打磨混凝土基面，去除浮浆、油污、空鼓、旧涂层；

2)修补裂缝、坑洞，大孔洞用环氧砂浆修补；

3)清理吸尘，基面含水率要求≤8%，强度 C25 以上，地面干燥牢固。

2. 涂刷防静电底涂

1)将防静电底漆按配比搅拌均匀，滚涂 / 刮涂于地面；

2)封闭混凝土毛细孔，增强基层附着力；基层疏松位置可薄涂两道；

3)实干后进入下一道工序。

3. 铺设导电铜箔

1)地面按网格铺设导电铜箔，横向纵向间距一般 1.5‑3m；

2)铜箔搭接处压紧导通，铜箔连接至建筑接地端子，做好接地；

3)铜箔粘贴牢固，无翘边，保证整体导电网络连通。

4. 防静电抗压中涂层

1)防静电中涂材料 + 石英砂 / 石英粉搅拌，批刮一遍；

2)找平地面，保护铜箔，构建导电中间层；

3)干透后打磨吸尘，消除颗粒凸起。

5. 防静电自流平面层

1)严格按产品配比，A、B 组分充分搅拌，可加入适量导电助剂；

2)使用专用自流平耙刀控制厚度，一般厚度 1.0‑3.0mm；

3)施工完成后用消泡滚筒滚一遍，消除气泡；

4)环境温度 5‑35℃，无尘环境施工。

6. 养护交付

表干约 8‑12 小时；72 小时内禁止行人踩踏；完全固化 7 天达到全部防静电及力学性能，方可投入使用。

三、施工注意要点

1.接地是核心：铜箔必须可靠接地，不接地地坪就丧失防静电效果；

2.环境湿度不宜过高，高湿环境会影响表面电阻；

3.基层潮湿会造成后期起泡、脱层，严控含水率；

4.完工后检测表面电阻，确保电阻在设计防静电区间。